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微盲孔填孔添加剂CVP-99系列

微盲孔镀铜添加剂CVP-99系列是为印制电路板微盲孔专门研发的高酸低铜添加剂,同时兼顾良好的深镀能力及均镀能力,采用普通的直流电源亦可满足盲孔通孔混合电镀,轻松解决盲孔孔内铜薄的困扰,槽液稳定,添加分解产物少,光剂成份可使用CVS分析控制,是微盲孔添加剂不可多得的优良产品。

  • 产品特点
  • 产品优势


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极佳的物理性能:延展性≥20%

优秀的耐热性:热冲击288℃*10秒/5次

冷热循环冲击500次以上

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孔径:105um

孔深:78um

厚径比:1:0.75

深镀能力:94%

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板厚:2.0mm

孔径:0.25mm

厚径比:8:1

深镀能力:92%

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