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OSP防氧化系列

OSP-609是专门用于印制电路板的水溶性有机可焊保护剂,耐热性优异,可以替代热风整平及其他金属表面处理的作用。

  • 产品特点
  • 产品优势

1、绝佳的微蚀均匀性与咬蚀表面微观形态

2、良好的耐热性和可靠性,可承受5次以上无铅回流悍接(260℃)

3、与免清洗型助焊剂、锡膏有良好的相溶性

4、膜面颜色均匀光亮,膜厚稳定

5、水溶性溶液,有利于环保

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CM-345稳定的微蚀速率CM-345微蚀后表面结构
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OSP-608表面处理外观良好的焊接性能

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