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高速沉银系列

365bet体育在线高速沉厚银是在化学银的螯合剂里通过添加沉银加速剂的含量和增加银的含量,使得银能够快速沉积到金属表面,使用该技术可以在3-5分钟在铜的表面沉积厚度达80微英寸以上的银厚,焊盘有良好的焊接功能。满足邦定金线,银线、铜线的品质要求。

  • 产品特点
  • 产品优势

1、良好的湿润能力,焊盘锡流动性良好

2、操作温度低,不会攻击油墨和基材

3、银面满足过6次IR Reflow,上锡性良好

4、环保、无铅制程,满足RoHS要求,流程短,操作方便

5、储存期的时间可以长达一年

6、高速沉银时间在3-5min,一般银厚可达到2-4um的银厚度

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5000X放大银面写真 PCB表面沉银写真

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