365bet体育在线科技2014苏州展圆满结束

来源:365bet体育在线科技发布日期:2014-05-24

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为期三天的“2014苏州电路板暨表面贴装展览会” 于05月16日下午16:30在苏州国际博览中心落下帷幕。这三天的展会,充满了忙碌与汗水,但更多的是喜悦与收获。此次展会设计高雅大气,新产品发表会与技术交流会也让大家对365bet体育在线科技更加的了解。

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与客户亲切交谈

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我司研发工程师胡青华携我司最新研发产品——高性能电镀铜系列添加剂(High performance copper plating additives)亮相产品发布会。 

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我司电镀项目技术经理陈海亮在技术交流会上为大家带来精彩讲座——《高电流密度光剂在垂直连续电镀上的应用》。

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接受PCB信息网记者采访


2014 CTEX EXPO名企荟萃,众多新品精彩纷呈。我司藉此良机,携带高分子导电胶、直接电镀等产品精彩亮相!直接电镀(DM)工艺是以高分导电胶为基础的新一代直接电镀工艺,导电高分子的传导性非常好,能满足高纵横比以及HDI板生产要求。填盲孔电镀铜添加剂CVF(S)-100系列也是本次展出的重要“角色”,此系列可应用于普通龙门线以及VCP线在打气、喷流状态下,可溶性阳极与不溶性阳极的电镀铜填盲孔工艺。(相关资讯请登录http://www.pcbinfo.net/show/ctex2014/news.asp?id=140

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展会中充满了忙碌与疲惫,但每一份收获都让我们欣喜若狂。365bet体育在线一直坚信,在不断的努力下,定会结出甜美的果实!让我们共同期待下一站——深圳展。

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