PCB电镀过程铜面粗糙原因分析

发布日期:2016-07-26

  1、铜面前处理不良,铜面有脏物

  2、除油剂污染

  3、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低

  4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染

  5、铜缸阳极含磷量不当;

  6、阳极生膜不良

  7、阳极泥过多;

  8、阳极袋破裂

  9、阳极部分导电不良

  10、空气搅拌的空气太脏,有灰尘或油污;

  11、槽液温度过高

  12、阴极电流密度过大

  13、槽液有机污染太多,电流密度范围下降

  14、过滤系统不良

  15、电镀夹板不良

  16、夹具导电不良

  17、加板时有空夹点现象

  18、光剂含量不足

  19、酸铜比过高大于25:1

  20、酸含量过高

  21、铜含量偏低

  22、阳极钝化、

  23、电流不问,整流器波纹系数过大

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